קיידנס מאיצה את החדשנות של פיתוח מערכות עם השקת הפלטפורמה פורצת הדרך Integrity 3D-IC

0
66
קרדיט: קיידנס

פלטפורמת Integrity 3D-IC משלבת תכנון, יישום, וניתוח של מערכות הניתן לשליטה ממקום אחד;
הפתרון
3D-IC מהדור השלישי של קיידנס תומך במגוון רחב של תחומי יישומים כולל hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מכריזה על השקת IntegrityÔ 3D-IC, הפלטפורמה המקיפה הראשונה בתעשייה אשר משלבת תכנון, יישום וניתוח מערכות תלת-ממד (3D) באופן מאוחד הניתן לשליטה ממקום אחד. פלטפורמת Integrity 3D-IC עומדת בבסיס פתרון הדור השלישי 3D-IC של קיידנס, והיא מספקת ללקוחות PPA (power, performance and area) מתוך המערכת ברמת השבב הבודד, באמצעות שילוב יכולות תרמיות, הספק וניתוח תזמון סטטי (STA).

מפתחי שבבים עבור יישומי hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב, יכולים להשיג פרודוקטיביות רבה יותר עם פלטפורמת Integrity 3D-IC בהשוואה ליישום מקוטע בגישת die-by-die. הפלטפורמה ייחודית בכך שהיא מספקת תכנון מערכות ומשלבת יכולת אלקטרו-טרמית, ניתוח תזמון סטטי (STA) והזרמת אימות פיזי, המאפשרים השלמת תכנוני תלת-ממד באופן מהיר ואיכותי יותר.

ד”ר צ’ין-צ’י טנג, סמנכ”ל בכיר ומנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס: “מזה שנים שקיידנס מציעה ללקוחותיה פתרונות 3D-IC חזקים, באמצעות קווי המוצרים הדיגיטליים, האנלוגיים, ויישומי האריזה המובילים שלה. לאור ההתפתחויות האחרונות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות, ראינו צורך להמשיך ולפתח על בסיס ה-3D-IC הקיים שלנו ולספק פלטפורמה אינטגרטיבית ומהודקת יותר, המחברת את טכנולוגיית ההטמעה שלנו לתכנון וניתוח ברמת המערכת. בזמן שהתעשייה ממשיכה להתקדם לעבר תצורות שונות של stacked dies בתלת-ממד, פלטפורמת Integrity 3D-IC מאפשרת ללקוחות להשיג PPA מתוך המערכת, לפשט את רמת המורכבות של הפיתוח ולקצר את זמני ההגעה לשוק.”

אריק ביין, עמית בכיר ומנהל התוכנית לשילוב מערכות 3D, imec: “ככול שפיתוח 3D-IC ממשיך לצבור תאוצה, כך גובר הצורך באוטומציה יעילה יותר של תכנון וחלוקת מערכות 3D stack die. כמרכז המחקר והחדשנות המוביל בעולם בתחום הננו-אלקטרוניקה והטכנולוגיות הדיגיטליות, ובאמצעות שיתוף הפעולה המתמשך שלנו עם קיידנס, הצלחנו למצוא דרכים אוטומטיות לחלוקת תכנונים, עבור בנייה אופטימלית של 3D stack עם רוחב-פס מוגדל של זיכרון נגיש, המשפר את הביצועים ומפחית את צריכת הכוח בפיתוח תכנונים מתקדמים ומרובי-צמתים. הזיכרון המשולב בזרימה הלוגית בפלטפורמת Integrity 3D-IC של קיידנס מאפשר תכנון, יישום, ו-STA מרובה-תבניות, כפי שהראו צוותי המחקר שלנו בפיתוחים מרובי-ליבות ובעלי ביצועים גבוהים.”

Systems Cadence Design (קיידנס)

קיידנס היא החברה המרכזית והמובילה בעולם התכנון האלקטרוני, עם יותר משלושים שנות ניסיון ומומחיות בתחום התוכנה החישובית. החברה מסתמכת על אסטרטגיית תכנון המערכות החכמה שלה בכדי לספק תוכנה, חומרה ו- IP אשר הופכים רעיונות תכנון למציאות. לקוחות קיידנס הן החברות החדשניות ביותר בעולם, המספקות מוצרים אלקטרוניים יוצאי דופן, החל משבבים, דרך לוחות ועד מערכות, עבור יישומי השוק הדינאמיים ביותר, הכוללים מובייל, מוצרי צריכה, מחשוב היפר-סקייל, תקשורת, מחשוב ענן, 5G, מרכזי נתונים, רכב, תעופה וחלל, IoT, בריאות ותעשייה. על פי מגזין ‘פורצ’ן’, קיידנס הינה אחת ממאה החברות הטובות ביותר לעובדים בה, זו שנה שביעית ברציפות.

בישראל פועלת קיידנס בשני אתרי פיתוח ומכירות, בחיפה ובפתח תקווה.

קרדיט: קיידנס
קרדיט: קיידנס
קרדיט: קיידנס

השאר תגובה

Please enter your comment!
Please enter your name here